TSMC начала массовое производство топового чипа Qualcomm Snapdragon 875

Qualcomm еще не анонсировала новый чип Snapdragon 875, но уже стало известно, что началось его производство. Выпуском занимается TSMC, на чьих фабриках собирают множество компонентов для электроники.

Известно, что Snapdragon 875 базируется на техпроцессе 5 нм. Объем выпуска Snapdragon 875 сейчас составляет 60 тысяч единиц в месяц. Qualcomm получит чипы ориентировочно в сентябре, после чего компания сможет предоставить их производителям смартфонов.

Snapdragon 875, предположительно, задействует графический ускоритель Adreno 660 и процессор Kryo 685.

Другие производители тоже готовятся презентовать собственные чипы на техпроцессе 5 нм. К примеру, такое решение ожидается в Apple A14, Huawei Kirin 1000 и Kirin 1020, а также Samsung Exynos 992.