Meizu охладит Snapdragon 845 в Meizu 16 медными трубками

Руководство Meizu продолжает по крупицам выдавать всю подноготную грядущих флагманов, известных под условным названием Meizu 16. Ранее известные личности из компании (преимущественно J.Wong) рассказали, что Meizu 15 был подготовкой к релизу ультимативного флагмана, построенного на Snapdragon 845, который будет представлен в июле. На очередной сессии онлайн-общения с поклонниками J.Wong рассказал, что конструкция Meizu 16 предусматривает медные трубки для улучшения теплоотведения высокопроизводительного чипа Qualcomm.
Отметим, такая методика отвода тепла не является новшеством и применяется в Samsung Galaxy S7, Razer Phone, LG G6, однако в случае с моделями этого года часто для снижения нагрева используется термопаста (например, OnePlus 6). Игровые гаджеты получают паровую комнату для охлаждения циркуляцией жидкости. Ожидается, что к Snapdragon 845 Meizu 16 получит 8 ГБ ОЗУ, двойную камеру от Meizu 15, сканер отпечатка в экране, продвинутую Hi-Fi-начинку и Flyme OS 7.5. Предполагаемый дизайн описан на фото ниже.

Источник