Intel и Micron займутся выпуском сверхъемких SSD с кристаллами QLC NAND

Накануне Micron и Intel анонсировали выпуск чипов памяти 3D NAND с плотностью 1 Тбит. Для этого применяется технология QLC, которая позволяет увеличить плотность записи в сравнении с технологией TLC на 33%. Сейчас речь идет о 64-слойных чипах, однако в Micron готовятся к переходу на 96-слойную структуру.

Ожидается, что новые накопители поступят в продажу осенью 2018 года. Очевидно, что основными потребителями станут дата-центры, однако Intel намерена наладить наладить выпуск сверхъемких SSD и для потребительского сегмента.

Анонс состоялся после того, как Micron объявила о выкупе своих акций на $10 млрд. Обе новости привели к росту стоимости ценных бумаг Micron.