Huawei разрабатывает 7-нм Kirin 990 с 5G-модемом

Компания Huawei совместно с TSMC начала работу над мобильным чипом нового поколения — Kirin 990. Об этом сообщают источники в Китае. Чип будет производиться по 7-нм техпроцессу, его массовое производство якобы стартует в первом квартале 2019 года. Его отличительной особенностью станет наличие 5G-модема Balong 5000.

Утверждается, что производитель компонентов HiSilicon инвестировала $28 млн в научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы.

В настоящее время флагманским мобильным чипом является Kirin 980, для производства которого также применяется 7-нм техпроцесс — он позиционировался как первый в индустрии. Его получают топовые смартфоны компании.

Стоит отметить, что о поддержке 5G заявляет все больше вендоров. В будущем году можно ожидать анонса заметного количества смартфонов, способных работать в сетях нового поколения, коммерческое использование которых еще не началось.